HOME > 業務内容

コンテンツ上部

業務内容

NCボール盤による穴あけ加工と周辺技術

貴社の穴あけ加工業務の戦力として、また、繁忙期の助っ人としてお役に立つことがございましたらご遠慮なくお申し付け下さい。

弊社はレスポンス良く、丁寧に対応いたします。
NCボール盤による穴あけ加工と周辺技術で貴社のお役に立ちます。


小径穴あけ加工から高多層穴あけ加工

極小径
ミニチュアドリルにによる極小径穴あけ加工
高多層
10層以上の高多層基板の穴あけ加工
両面板
両面プリント基板材料の切断・端面研磨・穴あけ加工
多層板
4層から10層までの多層プリント基板の穴あけ加工
ブラインドスルホール
特定の深さの未貫通穴を正確に穴加工
特殊材料
アルミ他プリント基板材料以外の材料の穴あけ加工

極小径穴あけ加工

極小径φ0.25以下の穴あけ加工では、温度・湿度管理の第三工場にて対応しております。

極小穴あけ加工
  • 素材:8層板 穴径:Φ0.25
  • 素材:8層板(X線) 穴径:Φ0.25
  • 素材:FR-4 穴径:Φ0.15

特殊素材穴あけ加工

穴あけ加工のスペシャリストとしてプリント基板材料以外の多種多様な素材への対応能力を核にお客様の期待にお応えします。

特殊素材穴あけ加工
  • 素材:ポリカーボネイト 穴径:Φ0.5
  • 素材:ポリエステルフィルム 穴径:Φ0.5
  • 素材:ペッ ト 穴径:φ0.5

高精度の加工技術

高精度の加工技術

PAGETOP