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業務内容

貴社の穴あけ加工業務の戦力として、また、繁忙期の助っ人としてお役に立つことがございましたらご遠慮なくお申し付け下さい。
弊社はレスポンス良く、丁寧に対応いたします。
NCボール盤による穴あけ加工と周辺技術で貴社のお役に立ちます。
小径穴あけ加工から高多層穴あけ加工
- 極小径
- ミニチュアドリルにによる極小径穴あけ加工
- 高多層
- 10層以上の高多層基板の穴あけ加工
- 両面板
- 両面プリント基板材料の切断・端面研磨・穴あけ加工
- 多層板
- 4層から10層までの多層プリント基板の穴あけ加工
- ブラインドスルホール
- 特定の深さの未貫通穴を正確に穴加工
- 特殊材料
- アルミ他プリント基板材料以外の材料の穴あけ加工
極小径穴あけ加工
極小径φ0.25以下の穴あけ加工では、温度・湿度管理の第三工場にて対応しております。

- 素材:8層板 穴径:Φ0.25
- 素材:8層板(X線) 穴径:Φ0.25
- 素材:FR-4 穴径:Φ0.15
特殊素材穴あけ加工
穴あけ加工のスペシャリストとしてプリント基板材料以外の多種多様な素材への対応能力を核にお客様の期待にお応えします。

- 素材:ポリカーボネイト 穴径:Φ0.5
- 素材:ポリエステルフィルム 穴径:Φ0.5
- 素材:ペッ ト 穴径:φ0.5
高精度の加工技術
